文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://baijiahao.baidu.com/s?id=1677486733389107533&wfr=spider&for=pc"

東方財富網發布時間：09-1100:45萬象大會年度獲獎創作者,東方財富網官方帳號杭州立昂微電子股份有限公司(股票簡稱：立昂微 ， 股票代碼 ：605358，下文簡稱“立昂微”或“公司”) 本次發行4058 萬股 A 股股票，今日在上海證券交易所主板掛牌。作為國內重要的半導體分立器件生產廠商，立昂微在國內半導體分立器件行業具有較高的行業地位及較強的行業影響力。公司成功登陸資本市場后，將充分借力資本市場，進一步延伸和完善產業鏈，在鞏固國內行業領先地位的同時，努力成為具有較強競爭力的國際一流半導體企業。1 橫跨半導體硅材料、分立器件兩大領域的細分龍頭立昂微于2002年3月在杭州經濟技術開發區注冊成立，是一家專注于集成電路用半導體材料和半導體功率芯片設計、開發、制造、銷售的高新技術企業。經過多年發展，公司不僅在半導體硅片、半導體分立器件芯片及分立器件成品方面形成了自身的主打產品；還通過承擔國家科技重大專項、引進高端技術人才等多種方式，在半導體材料及芯片領域不斷加強自身的研發實力與技術積累。目前，立昂微已經發展成為國內功率半導體細分行業的龍頭企業之一。根據中國半導體行業協會的統計，公司在2017年中國半導體功率器件十強企業評選中位列第八。公司自成立以來，一直將技術創新作為重要的發展戰略，擁有較為顯著的技術與研發優勢。2017-2019年，公司每年用于技術研發的費用占當年營業收入比例分別達到 5.63%、7.08%、8.14%。公司先后承擔并成功完成了科技部國家863計劃、國家火炬計劃、國家發改委高技術產業化示范工程、信息產業技術進步與產業升級專項、工信部電子信息產業發展基金、集成電路產業研發專項資金等國家重大科研項目；牽頭承擔了國家02專項的“200mm硅片研發與產業化及 300mm硅片關鍵技術研究項目”，并于2017年5月通過國家正式驗收。公司主要研發人員均具有在國內外知名半導體企業擔任重要技術崗位的從業背景，截至2020年3月末，公司擁有研發與技術人員超過300人，其中1人獲國務院政府特殊津貼專家榮譽。目前，立昂微已成為行業內產、學、研、用一體化的半導體產業平臺。公司本身是經浙江省經濟和信息化委員會認定的省級重點企業研究院單位；公司下屬子公司浙江金瑞泓是經浙江省科學技術廳、浙江省發展和改革委員會、浙江省經濟和信息化廳聯合認定的省級企業研究院，市級院士工作站，也是經科技部、國務院國資委和中華全國總工會聯合認定的國家創新型試點企業。值得一提的是，浙江金瑞泓在我國半導體硅材料行業同樣處于領先地位，在2015年至2017年中國半導體材料十強企業評選中均位列第一。立昂微在2015年6月成功全資收購浙江金瑞泓后，一舉成為國內少有的具有硅單晶、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片及芯片制造能力的完整產業平臺，橫跨半導體分立器件和半導體硅材料兩大細分行業。這有利于公司發揮產業鏈上下游整合的優勢，即充分利用子公司浙江金瑞泓半導體硅片的制造優勢，貫通半導體硅片與分立器件芯片的上下游產業鏈，使公司能夠從原材料端就開始進行質量控制與工藝優化，縮短研發驗證周期，保障研發設計彈性，在保證盈利水平的同時抵御短期供需沖擊。憑借多年積累的研發技術優勢，貫通產業鏈上下游的一體化優勢，立昂微已擁有一批包括ONSEMI、 AOS、 日本東芝公司、臺灣半導體、臺灣漢磊、中芯國際、華虹宏力、華潤微電子、士蘭微等國際國內知名公司在內的穩定客戶群；并已順利通過博世 (Bosch)、 大陸集團(Continental)等國際一流汽車電子客戶的VDA6.3審核認證，成為國內少數獲得車載電源開關資格認證的肖特基二極管芯片供應商。2 國內半導體企業對標國際領先水平公司迎來發展機遇公司所處的半導體硅片行業和半導體分立器件行業，屬于半導體行業的細分行業，是國家重點鼓勵、扶持的戰略性新興行業。其中，半導體硅片作為生產制造各類半導體產品的載體，是半導體行業最核心的基礎產品。在全球硅片市場，12英寸(300mm)半導體硅片已成為主流產品。在國內，大尺寸半導體硅片國產化近年來也是我國半導體領域的重要戰略目標和努力方向，目前，國內企業在8英寸半導體硅片生產方面與國際先進水平的差距已得到較大程度的縮小，但12英寸半導體硅片由于核心工藝技術難度更高，尚無法實現大規模量產。根據IC Mtia統計，目前國內從事硅材料業務的公司主要包括浙江金瑞泓、有研半導體、中環股份等十余家。其中，截至2018年底，公司子公司浙江金瑞泓具備月產12萬片8英寸硅拋光片的生產能力，衢州金瑞泓正在建設的集成電路用8英寸硅片項目未來還將增加月產能10萬片。與此同時，公司負責12英寸硅片產業化項目的子公司金瑞泓微電子，正在建設年產180萬片集成電路用12英寸硅片項目，有望在未來實現12英寸半導體硅片的大規模量產。相信未來，在政策支持和包括浙江金瑞泓在內的國內部分龍頭企業的帶動下，我國在半導體硅片、特別是大尺寸半導體硅片領域將不斷縮小與國際領先水平之間的差距，相關企業也將迎來廣闊的發展空間。半導體分立器件是指具有單一功能的電路基本元件，主要實現電能的處理與變換，是半導體市場重要的細分領域。近年來，受益于國家產業政策對新興產業的大力支持和對傳統行業的升級改造，我國半導體分立器件行業的市場規模穩步增長，銷售收入占全球比重逐年上升，但在高端半導體分立器件芯片的設計和制造方面，與全球領先水平仍然存在差距。不過目前，立昂微等少數研發設計制造能力較強的國內企業，已經突破了半導體分立器件芯片技術的瓶頸。加上近年來，我國通信、計算機等分立器件相關終端應用領域的快速發展，以及人工智能、物聯網等新興產業的崛起，都極大地促進了對半導體分立器件的市場需求，為半導體分立器件行業的發展提供了有力支撐，行業內龍頭未來發展空間巨大。3 努力攻克關鍵技術打造國際一流半導體企業先進的技術是半導體企業長遠發展的基石。未來，立昂微將繼續堅持自主研發，力圖攻克一批關鍵技術。在半導體硅片方面，公司將著力開發適用于40-14nm集成電路制造用12英寸硅單晶生長、硅片加工、外延片制備等成套量產工藝，實現12英寸半導體硅片的國產化，打破我國12英寸半導體硅片基本依賴進口的局面，為我國深亞微米級極大規模集成電路產業的發展奠定堅實基礎。在半導體器件方面，公司將在努力優化現有產品結構、擴大產能規模的同時，鞏固和拓展在汽車電子、消費電子、光伏產業等終端領域的應用，還要重點發展第二代半導體射頻集成電路芯片業務，豐富和完善產品結構，充分發揮資源整合優勢，進一步提升公司的市場競爭力。值得一提的是，公司負責砷化鎵微波射頻集成電路芯片的子公司立昂東芯已經完成樣品開發，處于客戶認證階段。公司未來也將積極做好量產工作，努力在微波射頻集成電路芯片領域實現新的利潤增長點，以實現半導體硅片業務、半導體分立器件業務、集成電路芯片業務互為支撐的產業鏈布局，不斷鞏固公司在國內半導體行業的領先地位，力爭將自身打造成為具有較強競爭力的國際一流半導體企業。（文章來源：金融投資報）舉報反饋

關鍵字標籤：切割膠帶